Una unidad de Huawei Technologies está enviando nuevos chips fabricados en China para cámaras de vigilancia, en una nueva señal de que el gigante tecnológico chino está encontrando formas de superar los cuatro años de controles de exportación de Estados Unidos, informaron dos fuentes sobre los esfuerzos de la unidad. dicho.
Los envíos a fabricantes de cámaras de vigilancia desde la unidad de diseño de chips HiSilicon de la compañía comenzaron este año, según una de las fuentes y una tercera fuente familiarizada con la cadena de suministro de la industria. Una de las fuentes informadas sobre la unidad dijo que al menos algunos de los clientes eran chinos.
Huawei también presentó nuevos teléfonos inteligentes en las últimas semanas que utilizan chips avanzados, que según los analistas son de fabricación nacional . Los acontecimientos indican que el gigante tecnológico chino está superando los controles de exportación de Washington, que desde 2019 le impiden obtener componentes y tecnología de empresas estadounidenses sin aprobación.
«Estos chips de vigilancia son relativamente fáciles de fabricar en comparación con los procesadores de teléfonos inteligentes», afirmó una fuente familiarizada con la cadena de suministro de la industria de las cámaras de vigilancia, añadiendo que el regreso de HiSilicon sacudiría el mercado.
Un factor clave es que la empresa parece haber evitado las restricciones estadounidenses sobre el software de diseño de chips. Huawei anunció en marzo que había logrado avances en herramientas de diseño para chips producidos a partir de 14 nanómetros, dos o tres generaciones por detrás de la tecnología de punta, pero un avance para la compañía.
HiSilicon suministra principalmente chips para equipos Huawei, pero ha tenido clientes externos como Dahua Technology (002236.SZ) y Hikvision (002415.SZ) . Antes de los controles de exportación de Estados Unidos, era el proveedor dominante de chips para el sector de las cámaras de vigilancia, y la correduría Southwest Securities estimaba su participación global en 2018 en un 60%.
Para 2021, la cuota de mercado global de HiSilicon se desplomó a sólo el 3,9%, según datos de la consultora Frost & Sullivan.
Una de las fuentes informadas sobre los esfuerzos de la unidad dijo que HiSilicon había enviado algunos chips de vigilancia de gama baja desde 2019, pero que su enfoque estaba en el ámbito de gama alta y recuperar participación de mercado de empresas como Novatek Microelectronics Corp. de Taiwán . .
Las tres fuentes declinaron ser identificadas debido a lo delicado del asunto.
Huawei declinó hacer comentarios.
HERRAMIENTAS DE ALTA GAMA
Huawei llamó la atención a finales de agosto cuando lanzó el Mate 60 Pro, un nuevo teléfono inteligente que utiliza un chip avanzado y que, según los usuarios, era capaz de alcanzar velocidades 5G. El evento fue aclamado por los medios estatales chinos y el público como un regreso para el negocio de teléfonos inteligentes de Huawei después de que fuera paralizado por las sanciones de Estados Unidos.
La firma de investigación TechInsights, que examinó el Mate 60 Pro, descubrió que estaba impulsado por un nuevo Kirin 9000S, un chip avanzado que, según dijo, probablemente fue fabricado en China por la principal fundición de chips de China, Semiconductor Manufacturing International Corp (SMIC).
Huawei no ha comentado sobre las capacidades 5G del teléfono ni cómo produjo el chip avanzado. Históricamente, la serie Kirin ha sido diseñada por HiSilicon y, antes de las sanciones de Estados Unidos, Huawei trabajó con TSMC de Taiwán para fabricarla.
El lanzamiento provocó llamados de los legisladores estadounidenses para ejercer presión adicional y «controles de exportación más efectivos» sobre Huawei y la principal fundición de chips de China, Semiconductor Manufacturing International Corp (SMIC).
Estados Unidos no tiene evidencia de que Huawei pueda producir teléfonos inteligentes con chips avanzados en grandes volúmenes, dijo el martes la secretaria de Comercio estadounidense, Gina Raimondo .
Las sanciones estadounidenses han estrangulado el acceso de HiSilicon al software de automatización de diseño electrónico (EDA) de Cadence Design Systems Inc. y Synopsys Inc., y Mentor Graphics de Siemens AG. Los productos de las tres empresas dominan el sector del diseño de chips, que produce planos de chips antes de su fabricación en masa.
El analista de TechInsights, Dan Hutcheson, dijo que su análisis del Mate 60 Pro y otros componentes, como su chip de potencia de radiofrecuencia, también sugería que Huawei tenía acceso a sofisticadas herramientas EDA que «se supone que no deberían tener».
«No sabemos si las obtuvieron de forma ilícita o, más probablemente, los chinos desarrollaron sus propias herramientas EDA», afirmó.
Información de las salas de redacción de Beijing y Shanghai y Fanny Potkin en Singapur; Edición de Gerry Doyle
Fuente: reuters
