La surcoreana Samsung Electronics invertirá alrededor de 40.000 millones de yenes (280 millones de dólares) en cinco años en una instalación de investigación sobre empaquetado de chips avanzados que establecerá en Japón, según un anuncio de la ciudad de Yokohama.
Reuters informó en marzo que Samsung estaba considerando establecer una instalación de embalaje en la prefectura de Kanagawa, donde ya tiene un centro de investigación y desarrollo, para profundizar los vínculos con los fabricantes japoneses de equipos y materiales para la fabricación de chips.
El Ministerio de Industria de Japón dijo que proporcionaría a Samsung subsidios por valor de hasta 20 mil millones de yenes, ya que busca apoyar la revitalización de la fabricación nacional de chips.
La inversión de Samsung llega en un momento de alivio de las tensiones entre Corea del Sur y Japón, mientras Estados Unidos alienta a sus aliados a trabajar juntos para contrarrestar la creciente destreza tecnológica de China.
El fabricante de chips comenzó a reforzar su departamento de empaquetado avanzado de chips el año pasado. Las empresas están compitiendo para desarrollar técnicas de empaquetado avanzadas, que implican combinar componentes en un solo paquete para mejorar el rendimiento general del chip.
La instalación japonesa permitirá a Samsung fortalecer su liderazgo en chips y asociarse con empresas relacionadas con el embalaje con sede en Yokohama, dijo el jefe del negocio de chips de Samsung, Kyung Kye-hyun, en el anuncio de la ciudad.
Información de Sam Nussey y Joyce Lee; Edición de Jamie Freed
Fuente: reuters
