- Roma apunta a un plan de chips de ‘embalaje avanzado’
- Las conversaciones con Intel son más de una inversión de 10 años
- Grupo estadounidense prevé invertir 80.000 millones de euros en Europa
- Alemania a la cabeza de la ‘megafabricación’ europea de Intel
Intel e Italia están intensificando las conversaciones sobre inversiones que se espera valgan alrededor de 8.000 millones de euros (9.000 millones de dólares) para construir una planta avanzada de envasado de semiconductores, dijeron a Reuters dos fuentes cercanas al asunto.
Un acuerdo de este tamaño aseguraría a Italia alrededor del 10% de los 80 mil millones de euros que la compañía estadounidense espera gastar durante la próxima década en Europa en capacidad de fabricación de vanguardia para ayudar a evitar la escasez futura de chips semiconductores.
Como parte de este plan, Alemania, la economía más grande de la Unión Europea, está a la cabeza de la instalación de la planta ‘megafabricada’ europea planificada por Intel Corp, aunque Francia sigue en la carrera, informó Reuters en octubre.
«Nos alientan las muchas posibilidades de apoyar la agenda digital de la UE y las ambiciones de semiconductores para 2030. Si bien las negociaciones actuales están en curso y son confidenciales, planeamos hacer un anuncio lo antes posible», dijo la compañía en un comunicado.
Mientras tanto, los países de la UE, donde muchos puestos de trabajo todavía dependen de industrias como la fabricación de automóviles, están ansiosos por reducir su dependencia de los suministros de semiconductores de China y Estados Unidos después de los recientes problemas en la cadena de suministro.
La fábrica italiana propuesta sería una planta de envasado avanzada que utilizaría tecnologías innovadoras para tejer chips completos.
Intel y el gobierno italiano del primer ministro Mario Draghi están discutiendo una inversión total de $ 9 mil millones durante 10 años desde que comience la construcción, dijeron las fuentes.
Las negociaciones son complejas y Roma quiere que Intel aclare sus planes para Italia antes de formalizar un paquete de condiciones favorables, especialmente en empleos y costos de energía, agregaron.
Si Roma e Intel cierran un trato, luego procederán con la elección de un sitio para la planta, dijeron las fuentes.
Sin embargo, su presidente ejecutivo, Pat Gelsinger, dijo a principios de este mes que esperaba anunciar la ubicación de las nuevas plantas de chips en Estados Unidos y Europa a principios del próximo año.
En abril, el gobierno italiano utilizó la legislación contra las adquisiciones para bloquear una venta planificada de una participación mayoritaria en un fabricante local de equipos semiconductores a Shenzhen Invenland Holdings Co Ltd. de China.
