China ha creado su tercer fondo de inversión respaldado por el Estado para impulsar su industria de semiconductores, con un capital registrado de 344.000 millones de yuanes (47.500 millones de dólares), según una presentación ante un registro de empresas administrado por el gobierno. .
Los cientos de miles de millones de yuanes invertidos en el sector ponen en perspectiva el impulso del presidente Xi Jinping para lograr la autosuficiencia de China en semiconductores. Ese compromiso ha adquirido una renovada urgencia después de que Estados Unidos impusiera una serie de medidas de control de exportaciones en los últimos años, citando temores de que Beijing pudiera usar chips avanzados para aumentar sus capacidades militares. Las acciones de chips chinos subieron, con el índice CES CN Semiconductor subiendo más del 3% y listo para registrar la mayor ganancia de un día en más de un mes.
La tercera fase del Fondo de Inversión en la Industria de Circuitos Integrados de China se estableció oficialmente el 24 de mayo y se registró bajo la Administración Municipal de Regulación del Mercado de Beijing, según el Sistema Nacional de Publicidad de Información Crediticia Empresarial, una agencia de información crediticia administrada por el gobierno. La tercera fase será la mayor de los tres fondos lanzados por el Fondo de Inversión en la Industria de Circuitos Integrados de China, conocido como el «Gran Fondo». El Ministerio de Finanzas de China es el mayor accionista con una participación del 17% y un capital desembolsado de 60.000 millones de yuanes, según Tianyancha, una empresa de base de datos de información de empresas chinas. China Development Bank Capital es el segundo mayor accionista con una participación del 10,5%.
El Ministerio de Finanzas no respondió de inmediato a la solicitud de comentarios de Reuters. Otras diecisiete entidades figuran como inversores, incluidos cinco grandes bancos chinos: el Banco Industrial y Comercial de China, el Banco de Construcción de China, el Banco Agrícola de China, el Banco de China y el Banco de Comunicaciones, cada uno de los cuales aporta alrededor del 6% del capital total.
Reuters informó en septiembre que China lanzaría la tercera fase del Gran Fondo. La primera fase del fondo se estableció en 2014 con un capital registrado de 138.700 millones de yuanes, y la segunda fase siguió en 2019 con 204.000 millones de yuanes.
El Gran Fondo ha proporcionado financiación a las dos fundiciones de chips más grandes de China, Semiconductor Manufacturing International Corporation y Hua Hong Semiconductor, así como a Yangtze Memory Technologies, un fabricante de memorias flash y a varias empresas y fondos más pequeños. Una de las áreas principales en las que se centrará la tercera fase del fondo es el equipo para la fabricación de chips, informó Reuters en septiembre. Además, el Gran Fondo está considerando contratar al menos dos instituciones para invertir el capital de la tercera fase.
Información de la sala de redacción de Beijing; Edición de Tom Hogue, Christian Schmollinger y Shri Navaratnam
Fuente: reuters
