Una versión de Samsung Electronics Los chips de memoria de alto ancho de banda (HBM) de quinta generación, o HBM3E, han superado la prueba de Nvidia pruebas para su uso en sus procesadores de inteligencia artificial (IA), dijeron tres fuentes informadas sobre los resultados.
La clasificación supera un obstáculo importante para el mayor fabricante de chips de memoria del mundo, que ha estado luchando por alcanzar a su rival local SK Hynix en la carrera por suministrar chips de memoria avanzados capaces de manejar el trabajo de IA generativa.
Samsung y Nvidia aún no han firmado un acuerdo de suministro para los chips HBM3E de ocho capas aprobados, pero lo harán pronto, dijeron las fuentes, y agregaron que esperan que los suministros comiencen en el cuarto trimestre de 2024. Sin embargo, la versión de 12 capas de los chips HBM3E del gigante tecnológico surcoreano aún no ha pasado las pruebas de Nvidia, dijeron las fuentes, que pidieron no ser identificadas ya que el asunto sigue siendo confidencial.
Tanto Samsung como Nvidia declinaron hacer comentarios. HBM es un tipo de memoria de acceso aleatorio dinámico o estándar DRAM que se produjo por primera vez en 2013 y en el que los chips se apilan verticalmente para ahorrar espacio y reducir el consumo de energía. Es un componente clave de las unidades de procesamiento gráfico (GPU) para IA y ayuda a procesar cantidades masivas de datos producidos por aplicaciones complejas. Samsung ha estado tratando de pasar las pruebas de Nvidia para HBM3E y los modelos HBM3 de cuarta generación anteriores desde el año pasado, pero ha tenido dificultades debido a problemas de calor y consumo de energía, informó Reuters en mayo, citando fuentes.
Desde entonces, la compañía ha rediseñado su HBM3E para abordar esos problemas, según las fuentes informadas sobre el asunto. Samsung dijo después de la publicación del artículo de Reuters en mayo que las afirmaciones de que sus chips habían fallado las pruebas de Nvidia debido a problemas de calor y consumo de energía eran falsas. La última aprobación de pruebas sigue a la reciente certificación de Nvidia de los chips HBM3 de Samsung para su uso en procesadores menos sofisticados desarrollados para el mercado chino, lo que Reuters informó el mes pasado.
La aprobación por parte de Nvidia de los últimos chips HBM de Samsung se produce en medio de una creciente demanda de GPU sofisticadas creada por el auge de la IA generativa que Nvidia y otros fabricantes de chipsets de IA están luchando por satisfacer. Según la firma de investigación TrendForce, es probable que los chips HBM3E se conviertan en el producto principal de HBM en el mercado este año y que los envíos se concentren en el segundo semestre. SK Hynix, el fabricante líder, estima que la demanda de chips de memoria HBM en general podría aumentar a una tasa anual del 82 % hasta 2027.
Samsung pronosticó en julio que los chips HBM3E representarían el 60% de sus ventas de chips HBM en el cuarto trimestre, un objetivo que muchos analistas dicen que podría lograrse si sus últimos chips HBM pasaran la aprobación final de Nvidia en el tercer trimestre. Samsung no proporciona detalles de los ingresos por productos de chips específicos. Los ingresos totales de Samsung por chips DRAM se estimaron en 22,5 billones de wones (16.400 millones de dólares) durante los primeros seis meses de este año, según una encuesta de Reuters a 15 analistas, y algunos dijeron que alrededor del 10% de esa cifra podría provenir de las ventas de HBM.
Solo hay tres fabricantes principales de HBM: SK Hynix, Micron y Samsung. SK Hynix ha sido el principal proveedor de chips HBM para Nvidia y suministró chips HBM3E a finales de marzo a un cliente que no quiso identificar. Los envíos se destinaron a Nvidia, según habían dicho fuentes anteriormente. Micron también ha dicho que suministrará chips HBM3E a Nvidia.
Reporte de Fanny Potkin en Singapur y Heekyong Yang en Seúl; editado por Miyoung Kim y Miral Fahmy
Fuente: reuters
