Dos fabricantes de chips chinos se encuentran en las primeras etapas de producción de semiconductores de memoria de gran ancho de banda (HBM) utilizados en conjuntos de chips de inteligencia artificial, según fuentes y documentos.
El progreso en HBM -aunque sólo sea en versiones anteriores de HBM- representa un importante paso adelante en los esfuerzos de China por reducir su dependencia de proveedores extranjeros en medio de tensiones con Washington que han llevado a restricciones a las exportaciones estadounidenses de conjuntos de chips avanzados a empresas chinas. CXMT, el principal fabricante de chips DRAM de China, ha desarrollado chips HBM de muestra en asociación con la empresa de pruebas y embalaje de chips Tongfu Microelectronics , según tres personas informadas sobre el asunto. Los chips se están mostrando a los clientes, dijeron dos de ellos.
En otro ejemplo, Wuhan Xinxin está construyendo una fábrica que podrá producir 3.000 obleas HBM de 12 pulgadas al mes y está previsto que la construcción comience en febrero de este año, según muestran documentos de la base de datos corporativa Qichacha. CXMT y otras empresas chinas de chips también han mantenido reuniones periódicas con empresas de equipos de semiconductores de Corea del Sur y Japón para comprar herramientas para desarrollar HBM, dijeron dos de las personas. Las fuentes no estaban autorizadas a hablar sobre el asunto y declinaron ser identificadas. CXMT, con sede en Hefei, o ChangXin Memory Technologies y Tongfu Microelectronics no respondieron a las solicitudes de comentarios. Wuhan Xinxin, que ha señalado a los reguladores que está interesada en salir a bolsa, y su empresa matriz no respondieron a las solicitudes de comentarios. La empresa matriz también es matriz del especialista en memoria NAND YMTC o Yangtze Memory Technologies. YMTC dijo que no tenía la capacidad de producir HBM en masa.
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Tanto CXMT como Wuhan Xinxin son empresas privadas que han recibido financiación del gobierno local para avanzar en tecnologías a medida que China invierte capital en el desarrollo de su sector de chips. El gobierno local de Wuhan tampoco respondió a las solicitudes de comentarios. Por otra parte, el gigante tecnológico chino Huawei (HWT.UL), que Estados Unidos ha considerado una amenaza a la seguridad nacional y está sujeto a sanciones, tiene como objetivo producir chips HBM2 en asociación con otras empresas nacionales para 2026, según una de las fuentes y un persona separada con conocimiento del asunto.
The Information informó en abril que un grupo de empresas liderado por Huawei que pretende fabricar HBM incluye a Fujian Jinhua Integrated Circuit, un fabricante de chips de memoria que también está bajo sanciones de Estados Unidos.
Huawei, que ha visto dispararse la demanda de sus chips Ascend AI, declinó hacer comentarios. No está claro dónde adquiere Huawei HBM. Fujian Jinhua no respondió a una solicitud de comentarios.
LARGO VIAJE POR DELANTE
HBM -un tipo de estándar DRAM producido por primera vez en 2013 en el que los chips se apilan verticalmente para ahorrar espacio y reducir el consumo de energía- es ideal para procesar cantidades masivas de datos producidos por aplicaciones complejas de IA y la demanda se ha disparado en medio del auge de la IA. El mercado de HBM está dominado por la surcoreana SK Hynix – hasta hace poco, el único proveedor de HBM del gigante de chips de IA Nvidia según los analistas, así como Samsung y, en menor medida, la empresa estadounidense Micron Technology . Los tres fabrican el último estándar (chips HBM3) y están trabajando para llevar la quinta generación HBM o HMB3E a los clientes este año.
Los esfuerzos de China se centran actualmente en el HBM2, según dos de las fuentes y otra persona con conocimiento directo del asunto.
Estados Unidos no ha impuesto restricciones a las exportaciones de chips HBM per se, pero los chips HBM3 se fabrican utilizando tecnología estadounidense a la que muchas empresas chinas, incluida Huawei, tienen prohibido acceder como parte de las restricciones.
Nori Chiou, director de inversiones de White Oak Capital y ex analista que analizó el sector de TI, estima que los fabricantes chinos de chips están una década por detrás de sus rivales globales en HBM. «China afronta un camino considerable por delante, ya que actualmente carece de la ventaja competitiva para rivalizar con sus homólogos coreanos, incluso en el ámbito de los mercados de memoria tradicionales», afirmó.
«No obstante, la colaboración (de CXMT) con Tongfu representa una importante oportunidad para que China avance sus capacidades tanto en memoria como en tecnologías avanzadas de embalaje dentro del mercado de HBM».
Las patentes presentadas por CXMT, Tongfu y Huawei indican que los planes para desarrollar HBM a nivel nacional se remontan al menos a tres años, cuando la industria de chips de China se convirtió cada vez más en el objetivo de los controles de exportación de Estados Unidos.
CXMT ha presentado casi 130 patentes en Estados Unidos, China y Taiwán por diferentes cuestiones técnicas relacionadas con la fabricación y funcionalidades de los chips HBM, según la base de datos AcclaimIP de Anaqua. De ellos, 14 se publicaron en 2022, 46 en 2023 y 69 en 2024. Una patente china, publicada el mes pasado, muestra que la empresa está estudiando técnicas de envasado avanzadas, como los enlaces híbridos, para crear un producto HBM más potente. Una presentación separada muestra que CXMT también está invirtiendo en el desarrollo de la tecnología necesaria para crear HBM3.
Información de Fanny Potkin en Singapur y Eduardo Baptista en Beijing; Información adicional de Heekyong Yang y Joyce Lee en Seúl; Edición de Brenda Goh y Edwina Gibbs
Fuente: reuters
