El Ministerio de Industria de Japón dijo el martes que aprobó subsidios por valor de hasta 590.000 millones de yenes (3.900 millones de dólares) para la empresa de fundición de chips Rapidus, mientras Tokio sigue adelante con sus planes para reconstruir la base de fabricación de chips del país.
Japón acordó previamente proporcionar subsidios por valor de unos 330 mil millones de yenes a Rapidus. La ayuda recientemente aprobada incluye 53.500 millones de yenes para embalaje avanzado, que es cada vez más importante para impulsar la mejora del rendimiento de los chips. Rapidus está dirigida por veteranos de la industria y tiene como objetivo la producción en masa de chips de última generación en la isla norteña de Hokkaido a partir de 2027 en asociación con IBM y la organización de investigación Imec, con sede en Bélgica.
Países de todo el mundo buscan fortalecer su control sobre las cadenas de suministro de chips después de crisis globales, incluida la pandemia de COVID-19 y las tensiones comerciales entre Estados Unidos y China. Taiwán Semiconductor Manufacturing Co (TSMC), el mayor fabricante de chips por contrato del mundo, ha pasado décadas perfeccionando sus procesos y, por lo tanto, muchos en la industria se muestran escépticos sobre las perspectivas de éxito de Rapidus.
Información de Sam Nussey; Edición de Michael Perry y Jamie Freed
Fuente: reuters
