El fabricante chino de chips de memoria ChangXin Memory Technologies (CXMT) planea una oferta pública inicial en Shanghái tan pronto como en el primer trimestre del próximo año, buscando una valoración de hasta 300.000 millones de yuanes (42.120 millones de dólares), dijeron dos fuentes informadas sobre el asunto.
Fundada en 2016 con respaldo del gobierno, CXMT lidera el impulso estratégico de China para establecerse en un mercado global de DRAM dominado durante mucho tiempo por empresas de Japón, Corea del Sur y Estados Unidos. El principal fabricante chino de memoria de acceso aleatorio dinámico (DRAM) pretende recaudar entre 20.000 y 40.000 millones de yuanes con la oferta, dijeron las dos fuentes. Una tercera fuente dijo que el objetivo era recaudar unos 30.000 millones de yuanes y que podría revelar su prospecto a los inversores ya en noviembre.
Las fuentes, que pidieron el anonimato porque el plan aún no es público, advirtieron que los detalles de la IPO, como el cronograma, el tamaño de la oferta y la valoración, podrían cambiar dependiendo de la demanda del mercado. Los planes de IPO llegan en un momento en que las acciones de semiconductores de China han aumentado, con el índice de semiconductores de referencia CSI CN subiendo alrededor de un 49% en lo que va de año. La empresa matriz inició en julio los preparativos conocidos como «proceso de asesoramiento» para una oferta pública inicial y contrató a los bancos de inversión estatales China International Capital Corporation y CSC Financial.
Sin embargo, esa divulgación no dijo dónde y cuándo la empresa saldría a bolsa. CXMT no respondió de inmediato a una solicitud de comentarios. Dos de las fuentes dijeron que esperaban que la IPO de CXMT atrajera una fuerte demanda de inversores nacionales que buscan apostar por la búsqueda de autosuficiencia de China. CXMT está invirtiendo fuertemente para alcanzar a líderes del mercado como SK Hynix de Corea del Sur y Samsung, particularmente en memoria de alto ancho de banda. Se trata de un tipo especializado de DRAM crucial para el desarrollo de procesadores avanzados como el de Nvidia Unidades de procesamiento de gráficos que se pueden utilizar para el trabajo de IA generativa.
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EL PROGRESO ES CRUCIAL PARA CHINA TRAS LAS RESTRICCIONES DE EE. UU.
El progreso de CXMT se ha vuelto más crucial para China después de que Estados Unidos restringiera su acceso a los chips HBM en diciembre en un intento de obstaculizar el progreso de la inteligencia artificial del país. El momento de su presentación llega en medio de cambios significativos en el mercado mundial de la memoria. El fabricante estadounidense de memorias Micron Technology planea abandonar el negocio de chips para servidores de China dos años después de que Beijing prohibiera sus productos en infraestructuras críticas, informó Reuters la semana pasada.
La prisa mundial por producir chips de IA está limitando la oferta de chips de memoria utilizados en teléfonos inteligentes, computadoras y servidores, lo que da a los fabricantes de dichos chips un impulso inesperado. El gasto de capital, o capex, de CXMT se estimó en alrededor de 6.000 a 7.000 millones de dólares en 2023 y 2024, con un aumento del 5% esperado en 2025, si Estados Unidos no impone más restricciones, dijo la firma de investigación canadiense TechInsights. La empresa está construyendo una fábrica de embalajes back-end de HBM en el centro comercial de Shanghai y pretende iniciar la producción a finales del próximo año.
La capacidad de producción mensual inicial de obleas HBM será de unas 30.000, o un poco menos de una quinta parte de la surcoreana SK Hynix, dijo la tercera fuente y una cuarta familiarizada con el asunto. CXMT pretende iniciar la producción en masa de chips de memoria de alto ancho de banda de cuarta generación o HBM3 en 2026, dijeron dos de las fuentes. En septiembre, SK Hynix dijo que había completado su proceso de certificación interna para los chips HBM4 y planeaba completar los preparativos para la producción en masa a finales de este año. «Si tienen éxito en el cuarto trimestre de 2026, utilizarán la generación G4 (16 nm) para HBM3, que todavía está cuatro años por detrás de SK Hynix», dijo Choe Jeongdong, analista senior de TechInsights.
($1=7,1230 yuanes renminbi chinos)
Reporte de Liam Mo, Che Pan y Fanny Potkin; Edición de Brenda Goh y Clarence Fernandez
Fuente: reuters
