Huawei Technologies y el principal fabricante de chips de China, SMIC, han construido un procesador avanzado de 7 nanómetros para alimentar su último teléfono inteligente, según un informe de desmontaje de la firma de análisis TechInsights.
El Mate 60 Pro de Huawei funciona con un nuevo chip Kirin 9000s fabricado en China por Semiconductor Manufacturing International Corp (SMIC), dijo TechInsights en el informe compartido con Reuters el lunes.
Huawei comenzó a vender su teléfono Mate 60 Pro la semana pasada. Las especificaciones proporcionadas anunciaban su capacidad para realizar llamadas satelitales, pero no ofrecían información sobre la potencia del chipset interno.
El procesador es el primero en utilizar la tecnología de 7 nm más avanzada de SMIC y sugiere que el gobierno chino está logrando algunos avances en los intentos de construir un ecosistema de chips nacional, dijo la firma de investigación.
Los hallazgos de la firma fueron reportados por primera vez por Bloomberg News.
Huawei y SMIC no respondieron de inmediato a la solicitud de comentarios de Reuters.
Los compradores del teléfono en China han estado publicando videos desmontados y compartiendo pruebas de velocidad en las redes sociales que sugieren que el Mate 60 Pro es capaz de alcanzar velocidades de descarga superiores a las de los teléfonos 5G de primera línea.
El lanzamiento del teléfono provocó un frenesí en los usuarios de las redes sociales chinas y en los medios estatales , y algunos señalaron que coincidió con una visita de la secretaria de Comercio de Estados Unidos, Gina Raimondo.
Desde 2019, Estados Unidos ha restringido el acceso de Huawei a herramientas de fabricación de chips esenciales para producir los modelos de teléfonos más avanzados, y la compañía solo puede lanzar lotes limitados de modelos 5G utilizando chips almacenados.
Pero las empresas de investigación dijeron a Reuters en julio que creían que Huawei estaba planeando un regreso a la industria de los teléfonos inteligentes 5G para finales de este año, utilizando sus propios avances en herramientas de diseño de semiconductores junto con la fabricación de chips de SMIC.
Dan Hutcheson, analista de TechInsights, dijo a Reuters que el hecho es una «bofetada» para Estados Unidos.
«Raimondo viene buscando enfriar las cosas, y este chip [dice] ‘mira lo que podemos hacer, no te necesitamos'», dijo.
Información de Shivani Tanna en Bengaluru y Max A.; Editado por Sandra Maler Cherney en San Francisco; Edición de Shilpi Majumdar
Fuente: reuters
