ASML Holding tiene planes ambiciosos para expandir su línea de equipos para fabricar chips con varios productos nuevos para capturar más del creciente mercado de chips de inteligencia artificial, dijo a Reuters un alto ejecutivo.
Con más de una década de desarrollo, ASML es el único fabricante de equipos de luz ultravioleta extrema, o EUV, que son cruciales para Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. e Intel En la fabricación de los chips de IA más avanzados del mundo. ASML ha invertido miles de millones de dólares en el desarrollo de los sistemas EUV, tiene un producto de nueva generación próximo a producción y está investigando una posible tercera generación.
La empresa holandesa busca expandirse más allá de sus raíces en EUV y planea expandirse al mercado para crear herramientas que ayuden a unir y conectar múltiples chips especializados, denominados empaquetado avanzado, un componente clave para los chips de IA y la memoria avanzada que los alimenta. Como parte de estos planes, la empresa implementará IA en sus próximos negocios y proyectos heredados. «No solo analizamos los próximos cinco años, sino también los próximos 10, quizás 15», declaró a Reuters el director de tecnología de ASML, Marco Pieters. «Analizamos las posibles direcciones que podría tomar la industria y qué necesitaría en términos de empaquetado, unión, etc.».
Las máquinas EUV que ASML fabrica se utilizan para litografía, el proceso mediante el cual se utilizan la luz para imprimir patrones complejos en obleas de silicio y fabricar chips. La compañía también planea determinar si puede ampliar el tamaño máximo de chips que puede imprimir más allá de su límite actual (aproximadamente el tamaño de un sello postal), lo que limita su velocidad.
NUEVO JEFE DE TECNOLOGÍA
En octubre, la compañía ascendió a Pieters a director de tecnología, en sustitución de Martin van den Brink, quien dirigió la unidad de tecnología durante aproximadamente 40 años. ASML también anunció en enero la reorganización de su división de tecnología para priorizar las funciones de ingeniería frente a las de gestión. Los inversores han descontado el dominio de la compañía en EUV y tienen grandes expectativas para Pieters y el director ejecutivo Christophe Fouquet, quien fue nombrado en 2024. Las acciones se cotizan a aproximadamente 40 veces las ganancias futuras, en comparación con Nvidia, que cotiza a aproximadamente 22 veces las ganancias.
Las acciones de la compañía con una capitalización de mercado de 560 mil millones de dólares han ganado más del 30% este año. ASML está intensificando los planes para construir máquinas que ayuden a empaquetar chips y comenzando a desarrollar herramientas de fabricación de chips que puedan ayudar a construir nuevas generaciones de procesadores de IA avanzados.«Actualmente estamos investigando hasta qué punto podemos participar o qué podemos aportar a esa parte del negocio», afirmó Pieters.
Pieters, quien tiene experiencia en el desarrollo de software de ASML, dijo que a medida que las herramientas de la compañía se vuelvan más rápidas, sus ingenieros podrán usar IA para acelerar el software de control de sus máquinas y la inspección de los chips por parte de las herramientas a medida que se construyen.
PATATAS FRITAS COMO RASCACIELOS
Hasta hace un par de años, diseñadores como Nvidia y Advanced Micro Devices. Construyeron chips que eran esencialmente planos, como una casa de una sola planta. Cada vez más, los chips se parecen más a rascacielos con múltiples niveles conectados mediante conexiones nanométricas. Debido al límite del tamaño del sello, la fusión de chips en pilas o en forma horizontal permite a los diseñadores aumentar la velocidad a la que los chips pueden realizar los cálculos complejos necesarios para construir grandes modelos de IA o ejecutar chatbots como ChatGPT de OpenAI.
La complejidad y precisión requeridas para construir chips de gran tamaño han convertido el empaquetado, antes un negocio de bajo margen de beneficio, en una parte más lucrativa de la fabricación para empresas como ASML. TSMC ha utilizado una tecnología de empaquetado avanzada para construir los chips de IA de Nvidia más avanzados.
«Pero también vemos que ese empaquetado avanzado está llegando a la fase inicial», dijo Pieters, refiriéndose a lo que TSMC y otras empresas están haciendo. «La precisión cobra cada vez más importancia». Cuando Pieters examinó los planes de los fabricantes de chips, incluidos los fabricantes de memoria como SK Hynix, quedó claro que habría necesidad de máquinas adicionales para ayudar a las empresas a fabricar cosas como chips apilados uno sobre otro.
El año pasado, ASML presentó una herramienta de escaneo llamada XT:260, diseñada específicamente para la fabricación de chips de memoria avanzados para IA y los propios procesadores de IA. Los ingenieros de la compañía están explorando nuevas máquinas en este momento, afirmó Pieters.
«Una de las cosas que estoy haciendo es también analizar lo que podría ser una cartera de productos en esa dirección», dijo Pieters. Los chips de IA han crecido significativamente en tamaño y la empresa está examinando sistemas de escaneo adicionales y herramientas de litografía para hacer chips aún más grandes. Debido a que el equipo de escaneo utiliza conocimientos especializados como la óptica y el conocimiento técnico, como las intrincadas formas en que una herramienta maneja obleas de silicio, le dará a ASML una ventaja en la fabricación de máquinas futuras, dijo Pieters. «Coexistirá junto a lo que hemos estado haciendo durante los últimos 40 años», dijo.
Reporte de Max A. Cherney en San José. Edición de Rod Nickel.
Fuente: reuters
